模块化，按最初的定义是把两个或两个以上的电力半导体芯片按一定的电路结构相联结，用rtv、弹性硅凝胶、环氧树脂等保护材料，密封在一个绝缘的外壳内，并且与导热底板相绝缘而成的。 自从模块原理引入电力电子技术领域以来，已开发和生产出多种内部电路相联接形式的电力半导体模块，诸如双向晶闸管、电力mosfet以及绝缘栅双极型晶闸管(igbt)等模块，使得模块技术得以更快的发展。 伴随着mos结构为基础的现代半导体器件研发成功，人们把器件芯片与控制电路、驱动电路、过压、过流、过热和欠压保护电路以及自诊断电路组合起来，密封装在同一绝缘外壳内称之为智能化电力半导体模块，即ipm。 为了提高整个系统的可靠性，以适应电力电子技术向高频化、小型化、模块化方向发展。在ipm的基础上，再增加一些逆变器的功能，使逆变电路(ic)的所有器件以芯片形式封装在一个模块中，便成为用户专用电力模块(aspm)，这样的模块更有利于高频化。
为了能使逻辑电平为几伏、几毫安的集成电路ic与几百伏、几千伏的电力半导体器件相集成，以满足电力事业的发展，人们采用混合封装方法制造出能适应于各种场合的集成电力电子模块(ipem)。